Bilgi

Soğutma teknolojisinin kısa tanıtımı: Endüstriyel ekipmanın soğutma teknolojisi, aslında yüksek yoğunluklu monte edilmiş elektronik ekipmanın soğutma teknolojisidir. Elektriksel ısı yayılımı ilkesidir

Isı borusu, soğutma ortamının ısı iletim prensibini ve hızlı ısı transfer özelliğini tam olarak kullanan bir tür ısı transfer elemanıdır. Sıcak nesnenin ısısı, ısı borusu aracılığıyla ısı kaynağının d

Birden çok yazılım işlemi veya çok sayıda işleme gerektiren ekipman için, yüksek yoğunluklu kullanım bilgisayarı ısıtır ve aşırı ısınma da donanımın çalışmasını etkiler. Güçlü bir ısı dağıtma sistemin

Şu anda en yaygın kullanılan soğutucu malzemeleri bakır ve alüminyum alaşımlarıdır. Alüminyum alaşımı, işlenmesi kolay ve düşük maliyetli olduğundan, aynı zamanda en çok kullanılan malzemedir. Buna ka

CSP (çip ölçekli paket) paketleme, paketin kendisinin boyutunun çipin kendi boyutunun yüzde 20'sini geçmediği bir paketleme teknolojisini ifade eder. Bu amaca ulaşmak için LED üreticileri, standart yü

Elektrik Motorları, çevremizde mekanik ekipman ve üretim süreçlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Bunları fabrikalarda, arabalarda, uçaklarda, robotlarda ve hatta DVD satış makinelerinde bulabilir

Amerika Birleşik Devletleri'ndeki Sandia Ulusal Laboratuvarı, çeşitli son teknoloji bilimsel araştırmalara adanmış ulusal bir laboratuvardır. Kuruluşundan bu yana araştırma sonuçları sayısız, yaratıcı

Termal PAD'in hızlı gelişimi ile pazardaki yüksek teknoloji ileri elektronik ürünler hızla değişmekte ve tüketiciler arasında oldukça popülerdir. Elektronik ürünlerin montajında ​​kullanılan aksesuarl

Isı transferinin temel yasası, ısının yüksek sıcaklıktaki bölgeden düşük sıcaklıktaki bölgeye aktarılmasıdır. Isı transferinin üç ana yolu vardır: iletim, konveksiyon ve radyasyon. Elektronik ürünleri

Herhangi bir elektrikli cihaz için, ekipmanın iyi çalışmasını sağlamak için ısı dağılımı dikkate alınmalıdır ve TV kutusu da bir istisna değildir. Havalar ısındıkça, TV kutularının aşırı ısınma sorunu

Elektronik cihazların entegrasyonunun sürekli iyileştirilmesiyle, elektronik cihazlar gittikçe küçülüyor, ancak hacim gücü veya alan güç yoğunluğu kademeli olarak artıyor ve bu da cihazların ısı akış

AI alanındaki sunucular ve veri merkezleri gibi uçbirim ürünlerinin eğitim ve çıkarım uygulama talebinin sürekli olarak iyileştirilmesiyle, HPC çipinin 2.5d/3d IC paketlemesinde geliştirilmesi sağlanı