Termal Ped Soğutmanın kısa tanıtımı

Termal PAD'in hızlı gelişimi ile pazardaki yüksek teknoloji ileri elektronik ürünler hızla değişmekte ve tüketiciler arasında oldukça popülerdir. Elektronik ürünlerin kurulumunda kullanılan aksesuarlar özellikle ısı iletkenliği gibi bazı yardımcı faktörlerin seçimi de dahil olmak üzere önemlidir. Herhangi bir elektronik ürün, çalışma sırasında çok fazla ısı üretecektir. Ürün uzun hizmet ömrüne ve iyi bir müşteri deneyimine sahipse, tasarım ürününün iç ısı dağılımı ve ısı iletim süreci kaçınılmazdır. Şu anda, daha yaygın olarak kullanılan ısı iletken silika jel levha, ısı iletken yapıştırıcı ve ısı dağıtma silika jel, birçok elektronik üreticisi tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır.

     Termal PAD, ısıyı aktarmak ve ısı dağılımının etkisini elde etmek için ısı kaynağı ile ısı dağılımı bileşeni arasındaki bağlantıyı tamamlamak için boşluğu ve termal iletken tozu doldurmak için özel olarak kullanılır. Termal iletken PAD'nin uygulanması, yalnızca ısı dağılımının rolünü oynamayacak, aynı zamanda bileşenlerde yalıtım, şok emilimi ve güçlendirme rolünü de oynayacaktır. Ultra ince elektronik ürünlerin tasarımı ve geliştirilmesi için daha iyi bir seçimdir.

Metal ürünlerin termal iletkenliği, termal iletken silikon levhalardan çok daha yüksektir. Neden ısıyı doğrudan iletmek için metal kullanmıyorsunuz ve termal PAD kullanmıyorsunuz? CPU ve ısı emici, günlük yaşamda yaygın olarak kullanılan ısı dağıtma kombinasyonlarıdır. Metal kullanılıyorsa, soğutucu ve CPU entegre edilmediği sürece boşluklar olacaktır. Bir boşluk olduğu sürece, ısı iletimi etkisini elde etmek için herhangi bir ısı iletimi çözümü çok zordur ve termal PAD'in yumuşaklığı ayarlanabilir, sıkıştırma performansı çok iyidir ve daha iyi ısı iletkenliği elde etmek için herhangi bir boşluk doldurulabilir. .