Haberler

Intel'in, 1000W veya üstü termal tasarım gücüyle soğutabilen "Zorla Konveksiyon Isı Lavabosu (FCHS)" adı verilen daldırma ile sürükleyici bir sıvı soğutma sisteminin piyasaya sürüldüğünü duyurduğu ...

Bugün, güç adaptörü WITSINK için Japonya müşterisi için termal tasarımını bitirdik. Termal gres ...

Bugün, Türkiye Müşterisinden 2U Standart LGA1150 CPU WITSINK için bir soruşturma aldık, Intel Skylake platformuna dayanıyor. Bu soğutucu tasarımı, bir alüminyum kalıp döküm tabanı, bir damgalama fe...

Elektronik ambalajın mevcut gücü ve performansı artarken, ürün büyüklüğü azalmaktadır. Ürün gücü yoğunluğundaki artış, iyi performans ve güvenilirlik elde etmek için daha etkili termal yönetim gere...

Son zamanlarda, yeni nesil 3D Silikon Anot Lityum-İyon Pil Tasarım Üreticisi olan Enoix Corporation (Enoix), dahili bir pil termal kontrol sistemi olan en son Frenflow ™ teknolojisinin, pilin dahil...

Son zamanlarda, Shinetsu Chemical Co., Ltd., giderek daha yüksek voltajlı elektrikli buhar bileşenlerinin ısı dağılması için TC-BGI serisi silikon tabakaların geliştirilmesini duyurdu. Şu anda, ele...

Dün, Sinda Thermal, 50 adet AMD 1U CPU WIFTSINK Siparişi için sevkiyatı müşteri sitesine bitirdi ve düzenledi. Bu CPU ısı lavabosu AMD 1U sunucuları SP5 Serisi işlemciler için tasarlanmıştır. Isı l...

Dün, Sinda Thermal ekibi, Koreli müşteriden 200pcs alüminyum ekstrüzyon fanı soğutucu ısınma için yeni bir talep aldı, özelleştirilmiş fan soğutucu ısınma emici arıyorlardı. Soğuk alımsar, alüminyu...

Bugün, Sinda Thermal, 10 adet bakır lehimleme buharı oda ısıncısını Polonya müşterisine bitirdi ve gönderdi, numuneler termal performans testini geçti. Bu VC WITSINK, güç kaynağı uygulamalarında ku...

Son zamanlarda, Sıvı Soğuk Plaka için Avrupa Müşterisinden Sinda Termal Alar Alma Araştırması, boyut 300 x 400 mm'dir. Çözüm için vakum aralıklı soğuk plaka kullanmanızı tavsiye edin ....

Son zamanlarda, Çin Ulusal Fikri Mülkiyet İdaresi'nin duyurulmasına göre, TCL Technology Group Co., Ltd. "Kompozit Malzemeler, İnce Filmler, Optoelektronik Cihazlar ve Hazırlık Yöntemleri" başlıklı...

Son zamanlarda Intel, 2026'dan 2030'a kadar seri üretim için planlanan yeni nesil gelişmiş ambalaj için endüstrinin ilk cam substratının piyasaya sürüldüğünü duyurdu. ) ...