Samsung Exynos 2500'ün HPB soğutma teknolojisini kullanması bekleniyor

Medya raporlarına göre, Samsung'un ambalaj iş ekibi, bu yılın dördüncü çeyreğinde tamamlanması ve seri üretime hazır olması beklenen Fowpl-HPB adlı bir ambalaj teknolojisi geliştiriyor. Bu teknolojinin çekirdeği, sunucular ve PC'ler için zaten kullanılan bir soğutma teknolojisi olan ve şimdi akıllı telefon SOC'larında ilk kez uygulanması beklenen bir soğutma teknolojisi olan Heat Path Block (HPB) adı verilen bir soğutma modülüdür. HPB teknolojisi, SOC'nin üstüne bir sıcak yol bloğu takarak işlemci ısı dağılmasını önemli ölçüde iyileştirir.

Exynos 2500 işlemcisine ilk uygulanan FOWPL-HPB teknolojisinin de performansını daha da artırması bekleniyor. Bu aynı zamanda, son taraf üretken AI için artan talep bağlamında, Samsung'un mobil işlemci performansı konusunu aşırı ısınma ile sınırlandırdığı anlamına geliyor. Buna ek olarak, Samsung Electronics gelecek yıl FOWPL-HPB tabanlı teknolojiyi daha da geliştirmeyi planlıyor ve 2025'in dördüncü çeyreğinde Multi Chip ve HPB'yi destekleyen yeni bir FowlP-SIP teknolojisi başlatmayı amaçlıyor.