Hızlı Termoform Seramiklerin Elektronik Ürünlerde Isı Dağıtımı İçin Kullanılması Bekleniyor

Temmuz 2021'de araştırmacılar deneysel bir seramik bileşiğini test ediyorlardı. Aşırı termal değişime ve mekanik basınca maruz kaldığında seramikler, termal şok nedeniyle kırılmaya ve hatta patlamaya eğilimlidir. Seramiği püskürtmek için kaynak makinesi kullanıldığında deforme olur. Birkaç deneyden sonra araştırmacılar deformasyonu kontrol edebileceklerini fark ettiler. Böylece seramik malzemeleri sıkıştırıp şekillendirmeye başladılar ve bu sürecin çok hızlı olduğunu gördüler.
Alttaki mikro yapı, tüm seramik kalıplama işlemi boyunca hızlı ısı transferine ve etkili ısı akışına olanak tanır. Araştırmacılar bu seramiğin mükemmel geometrik şekiller oluşturabildiğini ve oda sıcaklığında mükemmel mekanik mukavemet ve termal iletkenlik sergileyebildiğini öne sürüyor. Bu tür ısıyla şekillendirilmiş seramik yeni bir malzeme alanıdır.