ODM Müşterisi İçin Yeni EVAC Soğutucu Tasarımı
EVAC anlamıGenişletilmiş Hacimli Hava Soğutması Artan işlemci çekirdekleri ve CPU/GPU performansı ile bu ürünlerin termal tasarım gücü (TDP) de artıyor.Geleneksel hava soğutma, sınırlı boyut ve özelliklerle daha yüksek TDP'yi destekleyemiyor gibi görünüyor ve sıvı soğutma çözümleri, seri üretim için hala çok pahalı.Bu nedenle, Genişletilmiş Hacimli Hava Soğutma (EVAC) ısı alıcıları gibi gelişmiş hava soğutma çözümlerinin benimsenmesi daha idealdir.
Son zamanlarda, belirli ODM müşterisi için yeni sunucu soğutucusunun tasarımını yeni bitirdik ve' sunucu CPU uygulamaları için kullanılıyor. Çizim özellikleri son kontrol için müşteriye gönderildi ve müşteri 3D çizimi onayladığı anda 2 adet prototip örnek oluşturmaya başlayacağız. Termal çözüm ortağınız olarak Sinda Thermal'i seçtiğiniz için teşekkür ederiz.
•Tasarım gereksinimleri
–CPU TDP desteği: 200-500W
–Tcase Target 200-350W: 70C (0,0857 C/W, soğutucuya 40C giriş varsayılarak)
–Tcase Hedefi>350-500W: TBD
–Yaklaşma Sıcaklığı: 40°C (35°C ortam + 5°C depolama ön ısıtması)
–1U Sistem Hava Akışı: 80-150 CFM
–2U Sistem Hava Akışı: 100-275 CFM
•Tasarım Hususları
–Gerekli şasi derinliği – mümkünse daha küçük CEM için tasarım
–Uzun vadeli güvenilirlik – tasarımlar, mevcut soğutuculara eşdeğer güvenilirliğe sahip olmalıdır
–Şok&amfisi; titreşim – uzak kanat montajını desteklemek için ek montaj noktası gereksinimini göz önünde bulundurun
–Ön ısıtma – uzak kanat düzenekleri büyük olasılıkla sistem belleğine ön ısıtmanın artmasına neden olacaktır, bu durum yerelleştirilmiş baypas kanalları gerektirebilir (bu daha sonraki bir tarihte düşünülebilir).
–Gerekli 200-500W TDP aralığını karşılamak için farklı boyutlarda ayrı tasarımlar gerekebilir. 200-350W ve>350-500W için tasarımlar geliştirmeyi önerin.
