CPU soğutucusunun performansını belirleyen nedir
CPU hava soğutma soğutucu soğutucusunun ısı dağılımı performansını etkileyen malzeme ısı iletkenliği, yüzgeç alanı, yüzgeç aralığı, alt kalınlık, temas alanı, sıvı akış yönü vb. Isı borusu olmayan CPU soğutucusunun zayıf performansı nedeniyle, piyasada daha az ve daha az kullanılır. Şu anda, daha yaygın olarak kullanılan CPU soğutucularının çoğu ısı boruları CPU soğutucusudur.
Aşağı basınç soğutucu:
Aşağı basınçlı soğutucu yapısının genellikle iki avantajı vardır. Birincisi, yüksekliğinin nispeten düşük olması ve çeşitli şasiye, özellikle sınırlı alana sahip mini itx şasisine uyum sağlayabilmesidir. Çoğu sadece aşağı basınçlı hava soğutmalı radyatörü kullanabilir; İkincisi, hava akışını cpu etrafındaki bileşenlere ısı dağıtmak için kullanabilir, örneğin güç kaynağı devresi ve bellek gibi, bu bileşenlerin ısı birikmesi sorununu önleyebilir.
Bununla birlikte, bu yapı şasi içindeki hava kanalına elverişli değildir, bu da şasi içinde türbülanslı akışa neden olması kolaydır. Isı dağılımı verimliliğini en üst düzeye çıkarmak zordur, bu da ısı değişim verimliliğinin daha fazla kaybına neden olur. Bu nedenle, aşağı basınç radyatörünün yüksek ısı dağılımı verimliliği elde etmesi zordur, bu yüzden ana akımdan yavaşça çekilir.
Kule soğutucu:
Kule soğutucusunun ısı değişim verimliliği, aşağı basınçlı soğutucudan daha yüksektir. Hava akışı soğutma yüzgeçlerinden paralel olarak geçtiğinde, hava akış bölümünün dört tarafındaki hava akış hızı en hızlısıdır. Aynı zamanda, kule soğutucu, şasinin arkasındaki soğutma portundan en kısa sürede boşaltılacak hava akışını yönlendirebilecek şasinin içindeki hava kanalının yapımına da elverişlidir.
HeatPipe soğutucu avantajları:
Isı borusu buharlaşma ısıtma ucu ve yoğuşma ucu olarak ikiye ayrılır. Isıtma ucu ısınmaya başladığında, boru duvarının etrafındaki sıvı anında buharlaşır ve buhar üretir. Şu anda, bu kısmın basıncı artacak ve buhar akışı basıncın çekişi altında yoğuşma ucuna akar. Buhar akışı yoğuşma ucuna ulaştıktan sonra soğutulur ve sıvı haline soğur. Aynı zamanda, çok fazla ısı salgılar. Son olarak, bir döngüyü tamamlamak için kılcal kuvvet ve yerçekimi yardımıyla buharlaşma ısıtma ucuna geri döner.
Isı borusu son derece hızlı ısı transfer hızı avantajına sahip olduğundan, ısı direnci değerini etkili bir şekilde azaltabilir ve soğutucuya monte edildiğinde ısı dağılımı verimliliğini artırabilir. Saf bakırın termal iletkenliğinin yüzlerce katına kadar son derece yüksek ısı iletkenliğine sahiptir. Bu nedenle, "termal süper iletken" olarak bilinir. Mükemmel proses ve tasarıma sahip ısı borusu CPU radyatörü, ısı borusu olmadan sıradan hava soğutucusu ile elde edilemeyen güçlü performansa sahip olacaktır.
Soğutucu Yüzgeç Tasarımı:
Taban ve ısı borusu yapısı aynı olduğunda, ısı dağılım alanını artırmak şüphesiz hetasink verimliliğini artırmanın en doğrudan yoludur ve ısı dağılım alanını artırmanın ikiden fazla yolu yoktur. Birincisi hacmi artırarak daha fazla veya daha büyük ısı emiciler eklemek, diğeri ise ısı emicilerin aralığını ve kalınlığını azaltmak, Aynı hacimde daha fazla ısı emici eklemektir. Daha büyük bir ısı dağılım alanını körü körüne takip etmek tavsiye edilmez. Radyatörün hacmi ve ağırlığı, ısı dağılım yüzgeçlerinin kalınlığı ve aralığı ve hatta fanın boyutu ve tipi dikkatlice düşünülmelidir.
Lehim ve Yüzgeç Penetrasyon süreci:
Isı borularını ve yüzgeçlerini monte etmenin iki ana yolu vardır: lehim ve yüzgeç penetrasyonu. Kaynak işleminin arayüz termal direnci düşüktür, ancak maliyet nispeten yüksektir. Örneğin, alüminyum kanatçıklar bakır ısı borularıyla kaynaklandığında, ısı boruları alüminyum kanatçıklarla kaynaklanmadan önce temelde elektroliz işlemine ihtiyaç duyar ve kaynak işlemi gereksinimleri nispeten yüksektir, Düzensiz kaynak veya iç kabarcıklar ısı transfer verimliliğine önemli ölçüde zarar verecektir.
Yüzgeç penetrasyonu, ısı borusunun doğrudan mekanik yollarla yüzgecin içinden geçmesine izin vermektir. Bu işlem basittir, ancak teknik gereksinimler kaynaktan daha düşük değildir, çünkü ısı dağılım yüzgecinin ısı borusuyla yakın temasta olmasını gerektirir. Penetrasyon yüzgeci prosesinin maliyeti kaynak işleminden biraz daha düşüktür ve teorik olarak temas yüzeyinin termal direnci kaynaktan biraz daha yüksektir.
Isı borusu, taban ve yüzgeç, mevcut ana CPU hava soğutma soğutucusunun üç ana bileşenidir. Her parça radyatörün ısı dağılımı verimliliği üzerinde önemli bir etkiye sahip olacaktır ve üç parça da birbiriyle ilişkilidir. Sadece bir parçayı geliştirmek radyatörün verimliliğine niteliksel bir sıçrama getirmeyebilir, ancak herhangi bir parça iyi yapılmamıştır, CPU soğutucusunun verimliliğine ağır bir darbedir.
