Buhar Odası Çalışma Prensibi

Çalışma prensibi:

Buhar odası, genellikle bakırdan yapılmış, iç duvarında ince yapıya sahip bir vakum boşluğudur. Isı kaynağından buharlaşma alanına ısı iletildiğinde boşluktaki soğutucu düşük vakumlu ortamda ısıtılarak buharlaşmaya başlar. Bu sırada ısı enerjisini emer ve hızla genişler. Gaz fazındaki soğutma ortamı tüm boşluğu hızlı bir şekilde doldurur. Gaz fazındaki çalışma ortamı nispeten soğuk bir alanla temas ettiğinde yoğuşma meydana gelecektir. Buharlaşma sırasında biriken ısı, yoğuşma olgusu nedeniyle açığa çıkar ve yoğuşan soğutucu, mikro yapılı kılcal boru aracılığıyla buharlaşma ısı kaynağına geri döner. Bu işlem boşlukta tekrarlanacaktır.

vapor chamber working principle

Yapı:

VC heatsik genellikle küçük hacimli veya hızlı soğutma gerektiren elektronik ürünler için kullanılır. Şu anda esas olarak sunuculara, üst düzey grafik kartlarına ve diğer ürünlere uygulanabilir. Isı borusunun ısı dağıtma modunun güçlü bir rakibidir. Buhar odasının görünümü düz plaka şeklinde bir nesnedir, üst ve alt kısımlar sırasıyla birbirine yakın bir kapakla donatılmıştır ve iç kısım bakır bir sütunla desteklenmektedir. VC'nin üst ve alt bakır levhaları, çalışma sıvısı olarak genellikle saf su olmak üzere oksijensiz bakırdan yapılır ve kılcal yapı, bakır tozu sinterleme veya bakır ağ işlemiyle yapılır.

Copper Vapour Chamber Heatsink-1

Buhar odası düz plaka özelliklerini koruduğu sürece modelleme taslağı uygulanan ısı dağıtma modülünün ortamına bağlıdır ve kullanım sırasında yerleştirme açısında herhangi bir kısıtlama yoktur. Pratik uygulamada, plakanın herhangi iki noktasında ölçülen sıcaklık farkı 10 dereceden az olabilir; bu, ısı borusunun ısı kaynağına olan bağlantısından daha düzgündür. Bu nedenle sıcaklık dengeleme plakasının adı da buradan gelmektedir. Ortak sıcaklık dengeleme plakasının termal direnci, 0 derece ~ 150 dereceye uygulanan 0.25 derece / W'dir.

Vapor Chamber Structure

Uygulamalar:

Gelişmiş teknoloji ve düşük maliyetli ısı borusu soğutma modülü nedeniyle, buhar odasının mevcut pazar rekabet gücü hala ısı borusununkinden daha düşüktür. Ancak VC'nin hızlı termal performans artışı nedeniyle uygulaması CPU veya GPU gibi elektronik ürünlerin güç tüketiminin 80W ~ 100W'dan fazla olduğu pazara yöneliktir. Bu nedenle, buhar odası çoğunlukla küçük hacimli veya hızlı ısı dağılımı gerektiren elektronik ürünler için uygun olan özelleştirilmiş ürünlerdir. Şu anda esas olarak sunuculara, cep telefonlarına, üst düzey grafik kartlarına ve diğer ürünlere uygulanabilir. Gelecekte, ileri teknoloji telekomünikasyon ekipmanlarının ve yüksek güçlü LED lambaların ısı dağıtımına da uygulanabilir.

5G vapor chamber cooling

Avantajları ve Faydaları:

Küçük hacim, soğutucu kontrolünü giriş seviyesindeki düşük güç tüketimi kadar ince hale getirebilir; Isı iletimi hızlıdır, bu da ısı birikmesine yol açma olasılığını azaltır. Şekil sınırlı değildir ve çeşitli ısı dağıtım ortamlarına uygun kare, yuvarlak vb. olabilir. Düşük başlangıç ​​sıcaklığı; Hızlı ısı transfer hızı; İyi sıcaklık dengeleme performansı; Yüksek çıkış gücü; Düşük üretim maliyeti; Uzun servis ömrü; Hafif.

Bunları da sevebilirsiniz

Soruşturma göndermek