Dokunmatik Entegre makine soğutma
Isı dağılımı her zaman elektronik ekipmanın önemli bir sorunudur. Günümüzde, elektronik ekipmanların performansı gittikçe daha iyi hale geliyor ve ısı üretimi gittikçe büyüyor. Mükemmel ısı dağılımı ekipmanı ve çevresi de gereklidir. Dokunmatik entegre makine için etkili termal soğutma çözümü de gereklidir. Bu nedenle, dokunmatik hepsi bir arada makinenin bazı ısı dağılımı yöntemleri kabaca aşağıda açıklanmıştır.

Günümüzde, ekran ekipmanlarının termal çözümü metal kanatçıklar, ısı boruları, fanlar, sıvı soğutma vb. İlk ikisi pasif ısı dağılımına aittir. İkinci ikisi aktif ısı dağılımına aittir. Aktif ısı dağılımı ve pasif ısı dağılımı esas olarak ısı dağılımını gerçekleştirmek için ek güç gerekip gerekmediği ile tanımlanır.
Isı borusu başka bir yaygın pasif ısı dağılım çözümüdür. Hafiflik ve hızlı sıcaklık eşitleme özellikleri, mükemmel ısı iletim özelliklerine sahip olmasını sağlar. Isı borusu uygulama aralığı oldukça geniştir. İlk olarak havacılık endüstrisinde kullanıldı ve şimdi ısı transferi ve ısı dağılımı rolünü oynayan çeşitli ısı eşanjörleri ve soğutucular gibi farklı uygulama alanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Isı emici en tipik pasif ısı dağılım elemanıdır. Günlük kullanımımızda, "termal gres" gibi termal iletken macun ile de desteklenecektir." ortak bilgisayarımızda.

Sıvı soğutma, radyatörün ısısını almak için pompa tarafından tahrik edilen sıvının zorla dolaşımını ifade eder. Hava soğutma ile karşılaştırıldığında, sessiz, istikrarlı soğutma ve çevreye daha az bağımlılık avantajlarına sahiptir. Su soğutmalı radyatörün ısı dağılımı performansı, soğutma sıvısının (su veya diğer sıvı) akış hızıyla doğru orantılıdır ve soğutma sıvısının akış hızı soğutma sisteminin su pompası gücü ile ilgilidir.
Ayrıca, suyun ısı kapasitesi büyüktür, bu da su soğutmalı soğutma sisteminin iyi bir ısı yükü kapasitesine sahip olmasına neden olan büyüktür. Hava soğutma sisteminin 5 katına eşdeğer olan doğrudan fayda, ilgili bileşenlerin çalışma sıcaklığı eğrisinin çok düz olmasıdır.







