Elektronik ürünler için termoform seramikler

Temmuz 2021'de araştırmacılar deneysel bir seramik bileşiğini test ediyor. Aşırı termal değişime ve mekanik basınca maruz kaldığında, seramikler termal şok nedeniyle kolayca çatlayabilir ve hatta patlayabilir. Seramikleri kaynak makinesiyle püskürttüğünüzde deforme olur. Birkaç deneyden sonra, araştırmacılar deformasyonunu kontrol edebileceklerini fark ettiler. Böylece seramik malzemeleri sıkıştırmaya başladılar ve bu işlemin çok hızlı olduğunu gördüler.

Alt tabakanın mikro yapısı, etkili ısı akışı elde etmek için tüm seramiklerin şekillendirme işlemi sırasında ısıyı hızlı bir şekilde transfer etmesine izin verir. Araştırmacılar, bu tür seramiklerin hassas geometrik şekiller oluşturabileceğini ve oda sıcaklığında mükemmel mekanik dayanım ve termal iletkenlik gösterebileceğini söyledi. Bu tür sıcak şekillendirilmiş seramikler yeni bir malzeme alanıdır.

Bu yeni ürünün endüstride iki gelişmeye yol açması muhtemeldir. İlk olarak, yüksek yoğunluklu elektronik ürünleri soğutabilen bir termal iletken olarak yüksek verimliliğe sahiptir. Genel olarak konuşursak, cep telefonları ve diğer elektronik ürünler, ekipmandan ısıyı emmek için gerekli olan kalın bir alüminyum tabaka ile kurulur. Yeni malzeme bir milimetreden daha ince ve gerekli soğutma yüzeyine kalıplanabiliyor.

Diğer bir gelişme ise elektrikli bileşenlerin şekline doğrudan uyum sağlayabilmesidir. Araştırmacılar bu seramiğin Newtoncu olmayan davranışını gösterdiler. Titreşim yoluyla bir parça seramik bulamacı sıvılaştırdılar ve malzemenin yapısını kalıplanabilir bir seramiğe yeniden düzenlediler.

Araştırmacılar, bu tamamen seramik malzemenin gelecekte çeşitli elektronik bileşenlere şekil vermek ve yapıştırmak için kullanılabileceğine inanıyor. Bu seramik, şu anda kullanılan metalden daha ince, daha hafif ve daha verimli olacak.