Yüksek güç kaynağı cihazı için termal soğutucu tasarımı

Elektronik teknolojisinin sürekli gelişmesiyle birlikte yüksek güçlü cihazların ısıl güç tüketimi artmakta ve ısı akışı artmaktadır. Ürünlerin ısı dağılımı tasarımı, ürünlerin güvenilirliği üzerinde çok önemli bir etkiye sahiptir.

Yüksek güçlü cihazlar için iyi bir ısıl tasarım yapabilmek için öncelikle güç cihazlarının ısıl performans göstergelerinin anlaşılması, ardından uygun ısı dağıtma yöntemlerinin seçilmesi, doğru hava kanalı tasarımı ve gerekli optimizasyon analizlerinin yapılması gerekmektedir. Son olarak, termal soğutma bloğu, en iyi termal etkiyi elde etmek için standart ve doğru bir şekilde kurulur.

1. Cihazların termal performans parametreleri:

Cihaz üreticisi, ısı dağılımı tasarımı için temel ve öncül olan kaynak sıcaklığını, paketleme biçimini, çalışma sıcaklığı aralığını, cihaz düğümü sıcaklık limitini, dahili termal direnci ve cihazın diğer bilgilerini sağlayacaktır.

2. Soğutma yollarının seçimi:

Sistem soğutma modunun seçimi, ısıtma gücü tüketimi, sıcaklık/hacim/ağırlık gereksinimleri, koruma sınıfı, soğutma cihazının çalışabilirliği, fiyat ve sistemin diğer faktörlerini tam olarak dikkate almalı ve son olarak sistem için en uygun olan en etkili soğutma yolunu seçmelidir. ürününüz. Termal soğutma esas olarak doğal soğutma ve cebri hava soğutması olarak ikiye ayrılır. Sıvı soğutma vb. Şu anda, soğutma yöntemi olarak hava soğutması hala yaygın olarak kullanılmaktadır. Aşağıdaki tablo, farklı soğutma yöntemleri altında ısı akış yoğunluğu ile sıcaklık artışı arasındaki ilişkiyi yansıtmaktadır.

3. Soğutucu optimizasyonu:

Yüksek güç kaynağı cihazları için soğutucunun optimizasyonu, temel olarak soğutucu alt tabaka kalınlığının, kanatçık kalınlığının, aralığının, yüksekliğinin, yüzey işleminin ve diğer parametrelerin tasarımını optimize etmektir. Bilgisayar simülasyon teknolojisinin sürekli ilerlemesiyle, radyatörü optimize etmek için elektronik termal simülasyon analiz yazılımına güvenebiliriz ve optimizasyon sonuçları doğru ve sezgiseldir.

4. Doğru kurulum:

Doğru ve makul kurulum, termal ürünlerin rollerini iyi oynamasını sağlayabilir ve ürünlerin genel güvenilirliğini artırabilir. Soğutucu montaj sürecinde, bileşenler ile soğutucu arasındaki temas termal direncini mümkün olduğunca düşük hale getirmek için bileşenlerin soğutucu ile iyi ve yeterli yüzey temasına sahip olmasını sağlamak olduğunu biliyoruz.

Termal yönetim, güç modülünün tasarımında çok önemlidir. Isıtma cihazı ve güç kaynağı kabuğu yüzde 100 bağlı olmadığından, az miktarda hava boşluğu vardır ve havanın termal iletkenliği çok küçüktür, yalnızca 0,02w/m · K, yani ısıtma cihazındaki ısı, güç kaynağı kabuğuna hızlı bir şekilde aktarılamaz, bu da güç modülünün yavaş ısı yayma verimliliğine neden olur.