Askeri elektronik cihazın termal tasarımı
Bilim ve teknolojinin hızla gelişmesiyle birlikte, ulusal savunma ve askeri teçhizat alanında yer alan elektronik teçhizat giderek daha karmaşık, son teknoloji ve akıllı hale geliyor.
Aynı zamanda, askeri uygulamaların ürün minyatürleştirme, hafiflik, kişiselleştirme ve yüksek güvenilirlik gereksinimleri nedeniyle, mühendisler tasarım sürecinde milimetre dalga elektromanyetik uyumluluğu, yüksek ısı altında soğutma ve ısı dağılımı gibi bir dizi zorlukla karşı karşıya kalmaktadır. akı, zorlu ortamlarda sızdırmazlık vb.
Karmaşık çalışma ortamı:
Rakım, yüksek sıcaklık, düşük sıcaklık, nem, sıcaklık şoku, güneş termal radyasyonu, şok titreşimi, buz, çeşitli zorlu ortamlar (mantar, çöl, toz, kurum, vb.) termal tasarımı üzerinde farklı derecelerde etkiye sahiptir.
Büyük veri işleme ve yüksek kalorifik değer:
Askeri görevlerin doğası gereği, bu elektronik ürünler büyük miktarda veri işlemeye tabidir. Aynı zamanda, buna bağlı olarak düşük olan daha hızlı bir veri işleme hızı gerektirirler ve elektronik ürünlerin ısı tüketimi keskin bir şekilde artacaktır.
Bu nedenle, ulusal savunma sanayiinde elektronik ürünlerin termal yönetimi, kötü çevre koşulları ve hızla artan çip güç tüketimi nedeniyle büyük zorluklarla karşı karşıyadır.
Hafif ve yüksek güvenilirlik, zorluğu artırır:
Ağırlık ne kadar hafif olursa, ürünün sürekli çalışma süresi o kadar uzun olur ve maliyeti o kadar düşük olur. Elektronik ürünler, termal güvenilirliğe bağlı olarak zorlu bir termal ortamda sürekli ve kararlı bir şekilde kullanılabilir.
Askeri cihazın termal tasarımı:
Askeri elektronik ürünlerin yüksek ısı tüketimi ve kötü çalışma ortamı nedeniyle çipler genellikle daha yüksek ısı akışı gösterir. Diğer elektronik ürünlere benzer şekilde, ekipmanın çalışma alanı boyutu, ağırlığı, ısı tüketimi, elektromanyetik kalkanlama vb. gereksinimlerinin dikkate alınması gereken iyi bir soğutma sistemine sahip olmaları gerekir.
Yüksek termal iletkenliğe sahip alt tabaka malzemesi, VC sıcaklık eşitleme plakası, ısı borusu, çip kalıbına gömülü TEC, jet soğutma veya doğrudan daldırma sıvı soğutması gibi, ısı sıvıya ve daha sonra sıvı soğutmanın ısı eşanjörüne iletilebilir. sistem.
Yakın gelecekte, daha yüksek termal iletkenliğe ve daha iyi işleme performansına sahip daha fazla ısı dağıtma malzemesi ortaya çıkacaktır, böylece yalnızca askeri elektronik ürünlerin ısı dağılımını karşılayamazlar ve askeri elektronik ekipmanın normal çalışması için garanti ve koruma sağlarlar, ancak ayrıca sivil üst düzey ekipman için termal kontrol pazarını yaygın olarak teşvik eder ve askeri ve sivil teknolojilerin entegrasyonunu teşvik eder.
