IGBT termal tasarımında kızaklı kanatçıklı soğutucu uygulaması

IGBT, yaygın olarak"CPU" güç elektroniği cihazlarında. Demiryolu taşımacılığı, akıllı şebeke, havacılık, elektrikli araçlar ve yeni enerji ekipmanlarında yaygın olarak kullanılmaktadır. Sinda Thermal, IGBT'nin yüksek anlık ısıtma gücü ve aralıklı çalışması özelliklerine göre isteğe bağlı olarak profesyonel ısı dağıtma çözümleri sunabilmektedir.

Bu durumda, müşteri'un alan gereksinimleri, ürün yapısı, ürün maliyeti, ürün kullanım ortamının çeşitliliği ve diğer özelliklere göre detaylı bir çalışma yaptık. Son olarak, skived fin işlemini benimsedik ve IGBT soğutucunun temel malzemesi olarak yüksek termal iletkenliğe ve iyi işleme performansına sahip saf alüminyum seçtik.

Tasarımdan, sadece radyatörün taban kalınlığını sağlamakla kalmaz, aynı zamanda IGBT çalıştığında anlık ısıyı emebilir ve daha sonra ısıyı hızlı bir şekilde dağıtmak için yüksek yoğunluklu kanat yüzeyini kullanarak zamanında iletebilir. hava konveksiyonu.

Sıyırma işleminin özelliği, kanat parçasının taban tabanı ile entegre olmasıdır. Geleneksel dişli şekillendirici veya yapıştırma işlemi ile karşılaştırıldığında, kanat parçası ile taban arasında diğer ortam nedeniyle büyük termal direnç riskini azaltır. Yüksek yoğunluklu kanat düzeni, yalnızca ürünün yeterli ısı yayılım yüzey alanına sahip olmasını sağlamakla kalmaz, aynı zamanda kanatlar arasındaki hava akışkanlığını da sağlar, böylece sistem hava kanalı her kanat boşluğundan geçebilir. Sistem fanı olmasa bile, ısı akışına elverişli iyi bir ısı radyasyon kanalı sağlayabilir.