Termal iletken PAD Üretim Süreci
Termal iletken PAD, ısı kaynağı yüzeyi ile radyatörün temas yüzeyi arasındaki temas termal direncini azaltmak için kullanılan bir tür ısı ileten ortamdır. Ayrıca termal iletken silikon levha, termal iletken silikon ped, yumuşak ısı dağılımı olarak da adlandırılabilir. ped vb. Farklı üreticilerin termal iletken PAD üretim sürecinde bazı farklılıklar vardır. Termal iletken PAD üretim süreci esas olarak şunları içerir: hammadde hazırlama → plastik arıtma ve karıştırma → kalıplama vulkanizasyonu → kırpma ve kesme → muayene vb.
1.hammadde hazırlama:
Sıradan organik silika jelin termal iletkenliği zayıftır ve termal iletkenlik genellikle sadece yaklaşık 0,2w/m · K'dir. Bununla birlikte, termal iletkenlik, termal iletken dolgu maddelerinin sıradan silika jel içinde karıştırılmasıyla geliştirilebilir. Yaygın termal iletken dolgu maddeleri arasında metal oksitler (Al2O3, MgO, BeO, vb.) ve metal nitrürler (sin, AlN, BN vb. gibi) bulunur. Dolgunun termal iletkenliği sadece malzemenin kendisiyle değil, aynı zamanda partikül boyutu dağılımı, morfoloji, arayüzey teması ve molekül içindeki bağlanma derecesi ile de yakından ilgilidir. Genel olarak konuşursak, lifli veya folyo ısı iletim dolgusunun ısı iletim etkisi daha iyidir.
2.plastik arıtma ve karıştırma:
Plastikleştirme ve karıştırma, ham kauçuğun moleküler ağırlığını ve viskozitesini azaltmak için mekanik veya kimyasal yöntemlerin kullanılmasına atıfta bulunan bir silika jel işleme sürecidir; . Termal iletken pedin hammaddesi genellikle mekanik yüksek hızlı karıştırma ile yok edilir. Renk eşleştirme ve karıştırma işleminden sonra Sütlü silika jel çeşitli renklerde parçalara dönüştürülür.
3. kalıplama vulkanizasyonu:
Yumuşak, elastik ve çekme ısı ileten silika jel conta yapmak istiyorsanız ikincil vulkanizasyon geçirmiş organik silika jel kullanmanız gerekir. Vulkanizasyon aslında kürleme olarak adlandırılabilir. Sıvı termal iletken silika jel ısıtıldıktan ve ilk aşamada oluşturulduktan sonra, çapraz bağlanma yoğunluğu yeterli değildir. Tek seferlik vulkanizasyona kıyasla büyük ölçüde geliştirilmiş olan termal iletken silika filmin çekme mukavemetini, esnekliğini, sertliğini, şişme derecesini, yoğunluğunu ve termal stabilitesini arttırmak için daha fazla vulkanizasyon reaksiyonunu yapmak gerekir.
4. kırpma ve kesme:
Yüksek sıcaklık işleminden sonra termal iletken silikon filmin doğal olarak soğutulması için bir süre yerleştirilmesi ve ardından diğer hızlı soğutma yöntemlerinden ziyade farklı boyut ve özelliklerde kesilmesi gerekir. Aksi takdirde, termal iletken pedin ürün performansını doğrudan etkileyecektir.
5. muayene:
Bitmiş ürünler için test edilecek ana öğeler şunları içerir: termal iletkenlik, sıcaklık direnci aralığı, hacim direnci, voltaj direnci, alev geciktirme, çekme mukavemeti, sertlik, kalınlık vb.
Termal iletken PAD, CPU, GPU, LED, LCD, tıbbi ekipman, dizüstü bilgisayar, Ses vb. gibi birçok alanda yaygın olarak kullanılmaktadır, elektrikli cihaz için doğru bir termal iletken PAD'nin nasıl seçileceği termal tasarımda önemlidir. Sinda Thermal, müşterinin en uygun termal çözümleri tasarlamasına yardımcı olma konusunda zengin deneyime sahiptir, Ayrıca, ekstrüzyon soğutucu, skive fin soğutucu, damgalama fin montajı, ısı borusu lehimleme modülleri, buhar odası soğutucu, sıvı soğutma plakası, fan gibi çeşitli soğutucular da sağlıyoruz. soğutucu, vb. Termal konularda herhangi bir yardıma ihtiyacınız olursa lütfen bizimle iletişime geçin.
İnternet sitesi:www.sindatermal.com
iletişim:castio_ou@sindathermal.com
Sohbet: +8618813908426
