NVIDIA RTX 5090 termal soğutma çözümleri
Yabancı basında yer alan Hardwaretimes'ın haberine göre, yeni nesil NVIDIA amiral gemisi grafik kartı RTX 5090, TSMC'nin 3nm sürecini kullanacak ve önümüzdeki yılın sonuna doğru piyasaya sürülmesi bekleniyor. Nvidia, geçtiğimiz yıl Ada Lovelace kod adlı RTX 40 serisi ekran kartını piyasaya sürerken, yabancı medya Hardwaretimes yeni nesil Nvidia RTX ekran kartlarını Blackwell olarak adlandırmış ve bu GPU'ların TSMC'nin 3nm (N3) düğümlerinde, transistör sayımıyla üretileceğini belirtmişti. 15 milyarın üzerinde ve yaklaşık 300 milyon/mm² yoğunlukta çekirdek saati 3 Ghz'i aşacak ve veri yolu yoğunluğu 512 bit'e ulaşacak.
Geçtiğimiz günlerde Taipei'deki Computex Bilgisayar Fuarı'nda MSI, yeni nesil NVIDIA RTX amiral gemisi grafik kartının soğutma tasarımını da sergiledi. MSI'ın dinamik bimetalik kanatçıklar kullandığı ve altı adet saf bakır ısı borusu ve geniş alanlı alüminyum kanatçıkların, ısı dağıtımını daha da artırmak için bakır levhalarla gömülü olduğu ve grafik depolama alanında karşılık gelen bakır levhaların kullanıldığı bildiriliyor.
RTX 5090, 144 set SM birimi veya 18432 CUDA içerecektir; bu, RTX 4090'dan yüzde 12,5 daha fazladır. Ayrıca RTX 5090, GDDR7 grafik belleğiyle eşleşen 96 MB ikincil önbellekle donatılmıştır ( 384 bit genişliğinde) ve PCIe 5.0 x16'yı destekler. RTX 50 serisi grafik kartı, TSMC tarafından NVIDIA için özelleştirilen 3nm sürecini benimser ve bu da genel enerji verimliliğini daha da artırır. Çekirdek frekansı 3GHz'i aşıyor ve performansın RTX 40 serisinin 2 ila 2,6 katına ulaşması bekleniyor. Bu nedenle termal soğutma tasarımı da tüm GPU performansı açısından çok önemlidir.
