5G uygulamalarında döngü ısı borusu teknolojisi

İnce döngü ısı borusunun (LHP) özellikleri:

1. İki kat bakır levhadan yapılmış, milimetrenin altında kalınlığa sahip yeni bir dairesel ısı borusu tipi;

2. Kılcal kuvvet oluşturmak için ince bakır levha üzerinde bir oluk yapısı oluşturmak;

3. Bakır elyaftan yapılmış dokunmamış kumaş, sıvı fazı korumak için sıvı emme çekirdeği olarak kullanılır;

4. 0,4 mm kalınlığında ince bir döngü ısı borusunun termal direnci 0.21 K / W'dir;

5. Kalınlığı 0,4 mm olan ultra ince döngülü ısı borusunun ısıl direnci, 7,5 w termik güçte 0.21 K/W'dir.

Döngü ısı borusunun araştırma ve geliştirme geçmişi:

     4G ve diğer geleneksel iletişim standartları ile karşılaştırıldığında, 5G mobil iletişim sistemi, yüksek bant genişliği ve düşük gecikme ile geniş bant iletişimi destekler. 5g ulaşım, sağlık, güvenlik, tarım ve sosyal altyapı dahil birçok alanda hizmet verebilmektedir. Akıllı telefonlar, tablet bilgisayarlar, ev aletleri, OA cihazları, otomobiller ve üretim ekipmanları da dahil olmak üzere birçok cihaz iletişim ağına giderek daha fazla bağlandıkça, iletişim veri işleme miktarı artmaktadır.

Veri işlemenin büyümesiyle, elektronik ekipmanların ürettiği ısı artar. Öte yandan, daha küçük ve daha hafif elektronik cihazlara olan talep de artıyor. Minyatürleştirme devre kartının alanını azalttığından, elektronik ekipman ve bileşenlerin ısıtma yoğunluğu artar. Elektronik bileşenlerin ürettiği artan ısı ve yüksek ısıtma yoğunluğu ile başa çıkabilmek için gelişmiş termal yönetim sistemine ihtiyaç vardır.

Döngü ısı borusu (LHP), yardımcı güç olmadan uzun mesafeli ısı transferini gerçekleştirebilen iki fazlı bir akış ısı transfer sistemidir. LHP, CPU gibi yüksek ısıtma elemanlarının uygulanması için araştırılmış ve geliştirilmiştir, ancak tüketici elektroniğinde yaygın olarak kullanılmamıştır. Bu nedenle, 5g iletişim sisteminde tüketici elektroniğinin yüksek ısınma sorunu, loop heat pipe teknolojisi yardımıyla çözülebilir.