5G soğutmada döngü ısı borusu uygulamaları

İnce döngü ısı borusunun (LHP) özellikleri:

1. İki kat bakır levhadan yapılmış milimetre altı kalınlığa sahip yeni bir halka şeklinde ısı borusu tipi;

2. Kılcal kuvvet oluşturmak için ince bakır levha üzerinde bir oluk yapısı oluşturmak;

3. Bakır elyaftan yapılmış dokunmamış kumaş, sıvı fazı korumak için sıvı emme çekirdeği olarak kullanılır;

4. Kalınlığı 0,4 mm olan ince bir döngü ısı borusunun termal direnci 0,21 K / W'dir;

5. 0,4 mm kalınlığa sahip ultra ince döngülü ısı borusunun termal direnci, 7,5 w termal güçte 0,21 K / W'dir.

Döngü ısı borusunun araştırma ve geliştirme geçmişi:

    4G ve diğer geleneksel iletişim standartları ile karşılaştırıldığında, 5G mobil iletişim sistemi, yüksek bant genişliği ve düşük gecikme ile geniş bant iletişimi destekler. 5g ulaşım, sağlık, güvenlik, tarım ve sosyal altyapı başta olmak üzere pek çok alanda hizmet verebiliyor. Akıllı telefonlar, tablet bilgisayarlar, ev aletleri, OA cihazları, otomobiller ve üretim ekipmanları dahil olmak üzere birçok cihaz iletişim ağına giderek daha fazla bağlandığından, iletişim veri işleme miktarı da artmaktadır.

Veri işlemenin büyümesiyle birlikte, elektronik ekipman tarafından üretilen ısı artar. Öte yandan daha küçük ve daha hafif elektronik cihazlara olan talep de artıyor. Minyatürleştirme, devre kartı alanını azalttığından, elektronik ekipman ve bileşenlerin ısıtma yoğunluğu artar. Elektronik bileşenler tarafından üretilen artan ısı ve yüksek ısıtma yoğunluğu ile başa çıkmak için gelişmiş termal yönetim sistemine ihtiyaç vardır.

Döngü ısı borusu (LHP), yardımcı güç olmadan uzun mesafeli ısı transferini gerçekleştirebilen iki fazlı bir akış ısı transfer sistemidir. LHP, CPU gibi yüksek ısıtma elemanlarının uygulanması için araştırılmış ve geliştirilmiştir, ancak tüketici elektroniğinde yaygın olarak kullanılmamıştır. Bu nedenle, 5g iletişim sistemindeki tüketici elektroniğinin yüksek ısınma sorunu, döngü ısı borusu teknolojisi yardımıyla çözülebilir.