Termal çözüm için soğutucu ve ara yüz malzemesi nasıl kullanılır?
Elektronik cihazların performansını ve güvenilirliğini sağlamak için iyi bir termal yönetim çok önemlidir. Bu kavramsal olarak basittir. İlk olarak, etkili ısı dağılımı ve soğutma sağlamak için ısı kaynağından fazla ısıyı aktarın ve daha geniş bir alana dağıtın. Ancak birçok durumda, uygulama süreci zorludur.
Isıtma cihazlarının yüzeyi genellikle yeterince pürüzsüz değildir ve iyi bir ısı transferi sağlamak için düşük termal empedans yoktur. Bazı cihazların yüzeyi düzlemsel değildir, bu da termal yönetimin zorluğunu artırır. Ayrıca soğutulması gereken bileşenler sistemin derinliklerinde yer alabilir ve hasara neden olabilecek ısının dışarı atılması daha karmaşıktır.
Termal gres dışında, TIM malzemeleri de bir seçim olabilir, herhangi bir kirlilik sorununu ortadan kaldırırken etkili ısı transferi için gereken sürekli düşük termal direnci sağlayabilir. Belirli sistem gereksinimlerini karşılamak için Tim, dikey ısı transferi veya enine ısı dağılımı yapısını benimseyebilir. Tim, belirli uygulamaların gereksinimlerini karşılamak için aralarından seçim yapabileceğiniz çeşitli kalınlıklara sahiptir. Yüksek çalışma sıcaklıklarında mekanik stabiliteye ve iyi güvenilirliğe sahiptir. Tim ayrıca yüksek elektriksel izolasyon ve basit uygulama sağlayabilir.
Termal bağlantı ve ısı akışını iyileştirmek için ısı kaynağı ve soğutma bileşenleri arasına TIM yerleştirilir. Termal kuplajın verimliliğini iki faktör artırabilir. İlk olarak, Tim mikro yüzey düzensizliğine uyum sağlayabilir ve arayüzey termal iletkenliğini azaltan tüm yalıtkan havayı ortadan kaldırabilir. İkincisi, Tim, ısıyı kaynaktan soğutma bileşenlerine etkin bir şekilde aktarmak için gereken termal iletkenliğe sahiptir.
Sentetik grafit bazlı TIM'ler, yüksek termal iletkenlik, hafiflik ve kalınlık (0.03 mm) özelliklerini birleştiren we-tgs serisi sentetik grafit kanatlar gibi en yüksek termal iletkenliğe sahiptir ve aşağıdakiler için uygundur: yüksek güçlü yarı iletken modüllerden el tipi cihazlara kadar çeşitli uygulamalar.
Ayrıca, daha yüksek performans sağlamak için TIM'ler de birleştirilebilir. Grafit malzemeler, taban yüzeyi ısı kaynağını aşan ısı emiciyi kullanmak ve tüm soğutma modülünün soğutma kapasitesini geliştirmek için silikon jel malzemesi ile birleştirilebilir.
Termal yönetim, elektronik sistem tasarımında yaygın bir sorundur. Yukarıda bahsedildiği gibi, tasarım mühendisleri silikon jel, faz değişim malzemesi, grafit ve köpük ped gibi çeşitli malzemelerin TIM'ini kullanabilir. Tim kullanımı, aynı anda oluşabilecek ısı transferi problemlerini etkin bir şekilde ortadan kaldırabilir.
