Loop ısı borusu teknolojisi 5G uygulamalarında nasıl çalışır?

İnce döngü ısı borusunun (LHP) özellikleri:

1. İki kat bakır levhadan yapılmış, milimetrenin altında kalınlığa sahip yeni tip halka şeklinde ısı borusu;

2. Kılcal kuvvet oluşturmak için ince bakır plaka üzerinde oluklu bir yapı oluşturmak;

3. Bakır elyaftan yapılmış dokunmamış kumaş, sıvı fazı korumak için sıvı emme çekirdeği olarak kullanılır;

4. Kalınlığı 0,4 mm olan ince döngülü bir ısı borusunun termal direnci 0,21 K / W'dur;

5. 0,4 mm kalınlığındaki ultra ince döngülü ısı borusunun ısıl direnci 7,5 w ısıl güçte 0,21 K / W'dur.

Döngü ısı borusunun araştırma ve geliştirme geçmişi:

4G ve diğer geleneksel iletişim standartlarıyla karşılaştırıldığında 5G mobil iletişim sistemi, yüksek bant genişliği ve düşük gecikmeyle geniş bant iletişimi destekler. 5g, ulaşımdan sağlıktan güvenliğe, tarımdan sosyal altyapıya kadar pek çok alanda hizmet sunabiliyor. Akıllı telefonlar, tablet bilgisayarlar, ev aletleri, OA cihazları, otomobiller ve üretim ekipmanları dahil olmak üzere birçok cihaz giderek iletişim ağına bağlandıkça, iletişim veri işleme miktarı da artıyor.

Veri işlemenin gelişmesiyle birlikte elektronik ekipmanların ürettiği ısı da artıyor. Öte yandan daha küçük ve daha hafif elektronik cihazlara olan talep de artıyor. Minyatürleştirme devre kartının alanını azalttığı için elektronik ekipman ve bileşenlerin ısınma yoğunluğu artar. Elektronik bileşenlerin ürettiği artan ısı ve yüksek ısıtma yoğunluğuyla başa çıkabilmek için gelişmiş termal yönetim sistemine ihtiyaç vardır.

Döngü ısı borusu (LHP), yardımcı güç olmadan uzun mesafeli ısı transferini gerçekleştirebilen iki fazlı bir akışlı ısı transfer sistemidir. LHP, CPU gibi yüksek ısıtma elemanlarının uygulanması için araştırılmış ve geliştirilmiştir, ancak tüketici elektroniğinde yaygın olarak kullanılmamıştır. Bu nedenle tüketici elektroniğinin 5g iletişim sistemindeki yüksek ısınma sorunu döngü ısı borusu teknolojisi yardımıyla çözülebilir.