5G uygulamasında yüksek termal iletkenlik PAD

5g teknolojisinin hızlı gelişimi ile, giderek daha fazla ekipmanın daha yüksek performans gereksinimleri ve daha küçük hacmi vardır, bu nedenle ısı dağılımı gereksinimleri katı hale gelmiştir. Küçük bir alanda etkili ısı dağılımı elde etmek için yüksek performanslı ısı dağıtma şemaları ve ısı dağıtma malzemeleri gereklidir.

Laird's Tflex HD90000, 7,5w/mk'lik termal iletkenlik ile mükemmel basınç ve deformasyon özelliklerini birleştirir. Bu kombinasyon, bileşenlerin çok az basınç taşımasını ve aynı zamanda düşük termal direnç elde etmesini sağlayacaktır. Cihaz daha düşük mekanik ve termal stres altında çalışabilir.

HD90000, haberleşme ekipmanı baz istasyonları için özel olarak geliştirilmiş bir termal iletkenlik arayüz malzemesidir. Yüksek ısı iletkenliğine (7.5W / MK) sahiptir ve ayrıca ultra yumuşak, düşük uçuculuk ve düşük yağ geçirgenliği işlevlerine sahiptir. Birçok performans gereksinimini karşılayabilen yüksek ısı iletkenliği olan bir üründür.

Uygulamalar: 5G, işlemci, FPGA, cam elyaf optik alıcı-verici ve diğer yüksek güçlü cihazlar.