Yeni 3D Baskı Teknolojisinin Sıvı Soğutmalı Plaka Alanında Uygulanması
Sıvı soğutma, hava soğutmaya göre daha pahalıdır. Bu nedenle dönüşüm yaparken yatırımı maksimuma çıkarmaya yönelik birçok çalışma bulunmaktadır. Sunucu sıvı soğutma plakasının iç yapısı, ısı transfer verimliliği üzerinde önemli bir etkiye sahiptir. Optimum tasarım, soğutma plakası ile CPU veya GPU gibi sıcak bileşenler arasındaki ısı değişim alanını maksimuma çıkarabilir, böylece verimli ısı transferi sağlanır.
Örneğin, soğuk plakanın içindeki mikrokanallar veya kanatçıklar ısının yayılmasını artırabilir, böylece daha iyi bir ısı dağıtma performansı elde edilebilir. Soğuk plakanın içindeki akış düzeni ve türbülansın neden olduğu özellikler, soğutucunun ısıyı etkili bir şekilde absorbe etmesini ve uzaklaştırmasını sağlamak için dikkatlice tasarlanmıştır. Temas yüzey alanını maksimuma çıkarmak, yüzey alanını arttırmak, akış düzenlerini optimize etmek ve uygun termal iletken malzemelerin seçilmesi, soğutma performansını artırabilir.
Şu anda veri merkezlerinde kullanılan ana etkili soğutma yöntemi soğuk plakadır ve karşılık gelen sıvı soğutmalı plakalarda çoğunlukla 100 mikron kanatlı mikrokanallar kullanılır. Metal katkılı üretim, bu tür tasarımları genellikle doğrudan mikro kanallardan daha yüksek bir maliyetle üretebilir. Geleneksel katmanlı üretim yöntemi, daha karmaşık tasarımları basmak için kullanılır ve kullanımdan önce tozun giderilmesini gerektirir. Elektrokimyasal aditif üretim teknolojisinden yararlanılarak toz gerekmediği için soğutma çözümlerinde de kullanılabilir.
3D baskı, soğuk bir plaka içindeki üç periyotlu minimum yüzey (TPMS) kafes mikrokanalları ve türbülansın neden olduğu özellikler gibi karmaşık geometrik şekillerin hassas tasarımını sağlar. Bu, soğuk plakanın iç yapısı ile soğutucu arasındaki ısı alışverişini optimize ederek karmaşık özelleştirilmiş yapıların oluşturulmasına olanak tanır.
More efficient liquid cooled cold plates can help improve performance and reduce cooling costs, especially as the next generation of chips approaches 500W TDP CPUs. In terms of AI accelerators, we have seen designs for 1kW accelerators per socket. Two CPUs, eight accelerators, along with network and memory, will mean that each node system is>10kW. Sıvı soğutma gereklidir.
