Termal Sanayi

Elektronik bileşenlerin artan entegrasyonu ile. Birçok üretici, aksesuarların termal performansına giderek daha fazla dikkat etmesine ve bireysel ürünlerin güç tüketiminin giderek azalmasına rağmen, e

Elektronik çip teknolojisi günlük hayatımızda yaygın olarak kullanılmaktadır ve birçok akıllı ürün bu teknolojiyi kullanacaktır. Elektronik çipler insanların yaşamında ve üretiminde önemli bir rol oyn

Isı borusu tasarımında dikkate alınması gereken hususlar Isı boruları, yaygın olarak kullanılan dizüstü bilgisayarlarımız ve cep telefonlarımız da dahil olmak üzere, mevcut ısı dağılımı tasarımında ya

Günlük kullandığımız bilgisayarlarda, sabit diskin yüksek ısı çıkışı birçok kullanıcı tarafından şikayet edilmiş, bu nedenle üreticiler bu sorunu çözmek için ellerinden gelenin en iyisini yapmaya çalı

Yüksek performanslı elektronik sistemin geliştirilmesi, ısı dağıtma kapasitesi için giderek daha yüksek gereksinimler ortaya koymaktadır. Geleneksel termal çözüm, ısı eşanjörünü ısı emiciye takmak ve

Skiving fin soğutucu olarak da bilinen skiving fin, alüminyum veya bakır blok gibi tüm metal malzeme üzerinde belirli bir fin kalınlığı, fin yüksekliği ve boşluğu ile kanatları birer birer oluşturmak

Icepak, devre kartlarındaki termal iletkenlikteki yerel değişiklikleri incelemek için kullanılabilen bir termal modelleme yazılım aracıdır. Yazılım aracı, hesaplamalı akışkanlar dinamiği (CFD) işlevin

Basit yapıya ve düşük güç tüketimine sahip soğutucu için, işleme teknolojisi gereksinimleri de nispeten düşüktür ve bu da düşük maliyetli seri üretim için uygundur. Yaygın olarak kullanılan birkaç alü

Hepimizin bildiği gibi, günümüzün yarı iletken yongaları temelde çalışırken çok fazla ısı getirir, bu nedenle ısıyı dağıtmak için bir soğutucu kullanmak gerekir. Öyleyse soru şu ki, soğutucu CPU çipin

Gerçek durumda, soğutucunun genişliğini artırmak, elektronik soğutucuyu tasarlarken termal direnci azaltmanın etkili bir yoludur ve ağırlık ve hacim izin verdiğinde termal direnci azaltmanın etkili bi

Isı borusu, soğutma ortamının ısı iletim prensibini ve hızlı ısı transfer özelliğini tam olarak kullanan bir tür ısı transfer elemanıdır. Sıcak nesnenin ısısı, ısı borusu aracılığıyla ısı kaynağının d

AI alanındaki sunucular ve veri merkezleri gibi uçbirim ürünlerinin eğitim ve çıkarım uygulama talebinin sürekli olarak iyileştirilmesiyle, HPC çipinin 2.5d/3d IC paketlemesinde geliştirilmesi sağlanı