3D-VC ısı emici, yapay zeka büyük veri çağında soğutma trendi
Nesnelerin İnterneti, 5G uygulamaları ve senaryolarının genişletilmesinin yanı sıra yapay zeka modellerinin hızlı gelişimi, büyük operatörlerin ve üreticilerin temel bilgi işlem altyapısında yüksek güçlü ısı dağıtımı açısından ciddi zorluklar yaratıyor. Yüksek güç tüketimiyle nasıl başa çıkılacağı ve ısının verimli bir şekilde nasıl uzaklaştırılacağı, çözülmesi gereken acil bir sorun haline geldi.
Geleneksel termal çözüm, hava soğutmalı soğutucuyu, ısı borularını ve buhar odasını içerir, ancak geleneksel ısı dağıtma yöntemleri, sürekli gelişen termal ihtiyaçları karşılamak için açıkça yeterli değildir. Sürekli olarak yeni soğutma çözümleri ortaya çıkıyor ve 3D-VC (3D buhar odası) ısı dağıtımı da bunlardan biri. Geleneksel VC ve ısı borularıyla karşılaştırıldığında, 3D-VC radyatörlerin malzeme ve çalışma sıvısı açısından çok az farkı vardır; malzeme bakır ve ortak çalışma sıvısı saf sudur. 3D-VC radyatörlerini gerçekten öne çıkaran şey, verimli ısı dağıtım verimliliğidir.
Isı boruları tek boyutlu doğrusal ısı transfer cihazlarına aittir. Buharlaşma ve yoğuşma bölümlerinin varlığı nedeniyle, geleneksel VC ıslatma plakaları, tasarım konumlarına bağlı olarak ısı dağıtım yolu üzerinde birden fazla dağıtım olanağına sahip olabilir. Bu, geleneksel VC ıslatma plakalarını iki boyutlu bir ısı transfer cihazı haline getirir, ancak ısı dağıtım yolları hala aynı düzlemle sınırlıdır.
Tek boyutlu ısı iletimli ısı boruları ve iki boyutlu ısı iletimli VC ısı plakalarıyla karşılaştırıldığında, 3D-VC radyatörlerin ısı iletim yolu üç boyutlu, üç boyutlu ve düzlemsel değildir. 3D-VC ısı emici, iç boşluğu bağlamak ve soğutucu akışkanın kılcal bir yapı yoluyla geri akışını sağlamak ve ısı iletimini tamamlamak için VC ve ısı borularının bir kombinasyonunu kullanır. Kaynaklı kanatçıklarla birleştirilmiş bağlantılı iç boşluk, tüm ısı dağıtım modülünü oluşturarak hem yatay hem de dikey yönlerde çok boyutlu ısı dağıtımına olanak tanır.
Çok boyutlu soğutma yolu, 3D-VC ısı emicilerinin daha fazla ısı kaynağıyla temas etmesine ve yüksek güçlü cihazlarla çalışırken daha fazla ısı dağıtım yolu sağlamasına olanak tanır. Geleneksel termal modüllerde ısı borusu ve VC ayrı ayrı tasarlanmıştır. Isıl iletkenlik mesafesinin artmasıyla birlikte ısıl direnç değerinin de artması nedeniyle ısı dağıtma etkisi ideal değildir. 3D-VC radyatör, ısı borusunu buhar odasının ana gövdesine kadar uzatır. VC homojenizasyon plakasının vakum odası ısı borusuna bağlandıktan sonra dahili çalışma sıvısı bağlanır ve 3D-VC radyatörü doğrudan ısı kaynağıyla temas eder. Dikey ısı borusu tasarımı aynı zamanda ısı transfer hızını da artırır. 3D-VC ısı emicinin üç boyutlu yapısı, verimli ısı dağıtımı, eşit sıcaklık dağılımı ve azaltılmış sıcak noktalar gibi avantajlara sahip olup, hızlı ısı dağıtımı ve hızlı sıcaklık dengeleme için modern yüksek güçlü ekipmanların ihtiyaçlarını karşılar.
Şu anda, 3D-VC ısı emiciler yeni ortaya çıkan bir soğutma yöntemidir ve entegre yüksek enerji tüketimi çağında 3D-VC ısı emicilerine olan talep öngörülebilir. Çoğunlukla sunucular ve baz istasyonları gibi son derece yüksek soğutma verimliliği gerektiren yüksek güçlü cihazlarda kullanılırlar.
