3D baskı Soğutucu üretimine yardımcı oluyor

3D Science Valley'in pazar gözlemlerine göre, son yıllarda elektronik bileşenlerin ve bunların uygulama ürünlerinin hızla gelişmesi nedeniyle ısı kaybı ve termal güvenlik sorunları giderek daha fazla öne çıkıyor. Isı dağıtma fonksiyonel bileşeni olarak elektronik ürünlerin soğutucusu, elektronik ürünlerin uygulama alanında giderek daha önemli bir rol oynamaktadır. Açık literatür araştırmasına göre elektronik ürünlerin termal yönetimi, 10 milyar ABD doları değerinde bir pazardır ve bu teknolojinin potansiyel bir yararlanıcısıdır.

3D baskı, soğutucu yapısının karmaşıklığını arttırmada önemli bir rol oynuyor. Radyatör veya ısı eşanjörü imalatında kullanılan 3D baskı, özellikle özel şekilli, yapısal entegrasyonlu, ince duvarlı, ince kanatçıklı, mikrokanallı, çok karmaşık şekilli malzemelerin işlenmesi için kompakt, verimli, modüler ve çok malzemeli ürünlerin geliştirme trendini karşılamaktadır. Kafes yapısı ve kafes yapısı nedeniyle 3D baskı, geleneksel üretim teknolojisinin sahip olmadığı avantajlara sahiptir.

3D print heatsink

Avantajları:

1. Karmaşık parçaların üretilmesi maliyetleri artırmaz.

2. Esnek ve karmaşık tasarım, şekil sınırı değil.

3. Hiçbir alet maliyeti gerektirmez, Ön çalışma için uygundur.

4. Esnek malzeme farklı kombinasyonlar için seçim yapar.

5. Ekipman fazla yer kaplamaz, portatif imalat yapılır.

3D print thermal sink

Meydan okumak:

1. Üretim maliyeti seri üretim için hâlâ çok yüksek.

2. Hızla artan talebi karşılayabilmek için kapasite sorununun çözülmesi gerekiyor.

3. Teknolojinin yeterince yaygın kullanılmaması deneyim paylaşımını sınırlamaktadır.

Tasarım ne kadar gizemli olursa olsun, 3D Science Valley, elektronik ürünlerin son derece rekabetçi bir pazar olduğuna ve nihai sanayileşmiş tasarımın yüksek stabilite, yüksek maliyet performansı, ekonomi ve sürekli yinelemeden oluşan bir yola sahip olması gerektiğine inanmaktadır. Bu bağlamda nihai kazanan, tasarım, malzeme ve üretim teknolojisinin mükemmel birleşimidir.

 

3D printing cooling heatsink

 

Entegre devrelerin sürekli artan güç tüketimi aşırı ısı üretecek ve 5G çağında insanların bilgi işlem gücüne olan talebi artmaya devam edecek ve verimli ısı dağıtımı ile elektronik cihazların performansı arasındaki çelişki yoğunlaşmaya devam edecek. Elektronik cihazların ısı dağılımı enerji tüketimini azaltmaya yönelik artan talep, ısı emicilerin verimli optimizasyon tasarımına yönelik bir zorluk oluşturmaktadır. 3D baskı eklemeli üretim teknolojisi, benzersiz avantajları nedeniyle radyatör imalatı alanında faaliyet gösteren işletmelerin ve araştırma kurumlarının giderek daha fazla ilgisini çekmektedir.

Bunları da sevebilirsiniz

Soruşturma göndermek