PCB Kurulu Kartı Ekstrüzyon Soğutucu

Fabrikamızı ziyaret etmek için lütfen buraya tıklayın

Elektronik bileşenler çalışırken ısı üretecektir. Isı zamanında dağıtılamazsa, sıcaklık yükselmeye devam edecektir. Sıcaklık belirli bir seviyeyi aştığında, bileşenler arızalanabilir ve hatta yanabilir. Bu nedenle, elektronik bileşenlerden ısıyı dağıtmak çok önemlidir. Isı alıcılarla donatılabilen bileşenler için, ısı alıcılar ısı dağılımında çok iyi bir rol oynayabilir.

PCB kartı, ısı üretecek birçok elektronik bileşen içerir, bu nedenle PCB tasarımında uygun termal yönetim, daha güvenilir ve ekonomik ürün ekipmanı üretmeye yardımcı olacaktır. PCB'nin yerel olarak aşırı ısınması, genellikle cihazın kısmen veya tamamen arızalanmasına yol açar. Termal arıza, PCB'yi yeniden tasarlamamız gerektiği anlamına gelir. Devre kartınızı korumak için uygun termal yönetim tekniklerinin kullanıldığından nasıl emin olunur, işte size projelerinizde yardımcı olacak 3 ipucu:

1, Verimli ısı dağılımı için bir PCB düzeni tasarlayın

Isı dağılımını kontrol etmek için çeşitli PCB tasarım teknikleri hiçbir ek ücret ödemeden kullanılabilir. İşte bazı tasarım önerileri:

Sıcaklığa duyarlı bileşenlerin en soğuk alana (cihazın altı gibi) yerleştirilmesi gerekir, asla doğrudan bir ısı üreten cihazın üzerine, tercihen birden fazla ısı üreten bileşeni yatay bir düzlemde sıralayarak yerleştirmeniz gerekir.

Aynı baskılı devre kartı üzerindeki ısı kaynakları, ısı çıkışı derecesine göre mümkün olduğunca yakın düzenlenmelidir. Soğutma fanının yukarı akışı, düşük ısıya dayanıklı bileşenleri veya parçaları (küçük sinyal transistörleri, küçük entegre devreler, elektrolitik kapasitörler vb. gibi) yerleştirebilirken, yüksek ısı üreten bileşenler veya yüksek ısı dirençli bileşenler (güç transistörleri, büyük ölçekli entegre devreler, vb.) vb.) soğutma akışının aşağı akışına yerleştirilmelidir.

2, Sıcaklık ölçüm elemanı, en doğru sıcaklık ölçümü için en sıcak alana yerleştirilmelidir.

En yüksek güç dağılımına ve ısı çıkışına sahip bileşenler, ısı dağılımının optimal olduğu yerlere yerleştirilmelidir. Yakında bir ısı emici olmadığı sürece PCB'nin köşelerine ve kenarlarına yüksek sıcaklık bileşenleri koymayın. Güç dirençleri söz konusu olduğunda, mümkün olduğunca büyük bileşenleri seçin ve PCB kartı düzenini ayarlarken ısı dağılımı için yeterli alan bırakın.

Bir cihazın ısı dağılımı büyük ölçüde cihaz içindeki hava akışına bağlıdır, bu nedenle cihazdaki hava sirkülasyonu tasarımda incelenmeli ve bileşenler veya baskılı devre kartları uygun şekilde yerleştirilmelidir.

Yatay olarak, yüksek güçlü bileşenler, ısı transfer yolunu kısaltmak için PCB'nin kenarına mümkün olduğunca yakın yerleştirilmelidir. Dikey yönde, hava yansımalarının veya ısıya duyarlı elemanların daha uzun bileşenler tarafından bloke edilmesinin etkileri dikkate alınmalıdır. Doğal konveksiyonlu hava soğutması kullanan cihazlar için, entegre devreleri (veya diğer bileşenleri) dikey veya yatay sırada düzenlemek en iyisidir.

Ek olarak, termal iletkenliği iyileştirmek ve daha geniş bir alana ısı transferini desteklemek için termal yastıklar ve PCB yolları eklenebilir. Termal yastıklar ve yollar, ısı kaynağına mümkün olduğunca yakın olmalıdır. Via'lar, kartın diğer tarafındaki zemin düzlemine ısı iletebilir ve ısıyı PCB'ye eşit olarak dağıtmaya yardımcı olabilir.

3, Yüksek ısı cihazlarına ısı alıcıları, ısı boruları, fanlar ekleyin

PCB üzerinde birkaç (3 veya daha az) ısı üreten cihaz varsa, ısı üreten elemana bir ısı emici ekleyebilirsiniz. Sıcaklık yeterince düşürülemezse, soğutmayı artırmak için bir fan kullanılabilir. Isıtma cihazlarının sayısı büyük olduğunda (3'ten fazla), daha büyük bir soğutucu kullanılabilir ve PCB üzerindeki ısıtma cihazının konumuna ve yüksekliğine göre ve farklı göre daha büyük bir düz soğutucu seçilebilir. bileşenlerin boyutu, özel bir ısı emici mevcuttur. PCB kartı kartı için, alüminyum ısı emici ekstrüzyonu en yaygın kullanılan termal çözümdür, çünkü PCB kartı ısı emicisi mükemmel termal performans ve bu iki noktaya dayalı olarak kolayca üretim gerektirir, 6063 alüminyum alaşımı ekstrüde soğutucu için en iyi seçimdir , çünkü sadece bu iki koşulu sağlamakla kalmaz, aynı zamanda uygun maliyetlidir.

Ekstrüzyon Nedir:

  Alüminyum ekstrüzyon, alüminyum çubuğun uygun bir sıcaklığa ısıtılması ve ardından sert bir aletle ekstrüzyonla şekillendirilmesiyle elde edilen bir tür çerçeve profilidir.

Alüminyum Ekstrüzyon soğutucu, en basit ve maliyet tasarrufu sağlayan soğutuculardan biridir.

Birçok düşük TDP uygulaması için termal çözüm, takım ekstrüzyonu ve CNC işleme sürecini kullanarak, özel ve yarı özel hava soğutmalı çözümler için binlerce farklı lavabo yapabiliriz.

Çizim Özelliği:

Ürün Sergisi:

Sertifikalar:

Hakkımızda:

       Sinda Thermal 2014 yılında kuruldu ve Çin'in Dongguan Şehri'nde bulunuyor. birçok uygulama alanında kullanılmaktadır.

Popüler Etiketler: PCB kartı ekstrüzyon soğutucu, Çin, üreticiler, özelleştirilmiş, toptan satış, satın al, toplu, fiyat teklifi, düşük fiyat, stokta, ücretsiz numune, Çin malı