Termal Ped Soğutma Uygulaması

Termal PAD'nin hızlı gelişimi ile pazardaki yüksek teknolojili gelişmiş elektronik ürünler hızla değişiyor ve tüketiciler arasında çok popüler. Elektronik ürünlerin kurulumunda kullanılan aksesuarlar, termal iletkenlik gibi bazı yardımcı faktörlerin seçimi de dahil olmak üzere özellikle önemlidir. Herhangi bir elektronik ürün, çalışma sırasında çok fazla ısı üretecektir. Ürün uzun hizmet ömrüne ve iyi bir müşteri deneyimine sahipse, tasarım ürününün iç ısı dağılımı ve ısı iletimi süreci kaçınılmazdır. Şu anda, daha yaygın olarak kullanılan ısı iletken silika jel levha, ısı iletken yapıştırıcı ve ısı dağılımı silika jel birçok elektronik üreticisi tarafından yaygın olarak kullanılmaktadır.

Termal PAD, ısıyı aktarmak ve ısı dağılımının etkisini elde etmek için ısı kaynağı ile ısı dağılımı bileşeni arasındaki bağlantıyı tamamlamak için boşluğu ve termal iletken tozu doldurmak için özel olarak kullanılır. Termal iletken PAD uygulaması, yalnızca ısı yayılımının rolünü oynamakla kalmayacak, aynı zamanda bileşenlerde yalıtım, şok emilimi ve güçlendirme rolünü oynayacaktır. Ultra ince elektronik ürünlerin tasarımı ve geliştirilmesi için daha iyi bir seçimdir.

Metal ürünlerin termal iletkenliği, termal iletken silikon levhalardan çok daha yüksektir. Neden ısıyı doğrudan iletmek için metal ve termal PAD kullanmıyorsunuz? CPU ve ısı emici, günlük yaşamda yaygın olarak kullanılan ısı dağılımı kombinasyonlarıdır. Metal kullanılıyorsa, soğutucu ve CPU entegre edilmediği sürece boşluklar olacaktır. Bir boşluk olduğu sürece, herhangi bir ısı iletim çözümünün ısı iletim etkisini elde etmek çok zordur ve termal PAD'nin yumuşaklığı ayarlanabilir, sıkıştırma performansı çok iyidir ve daha iyi ısı iletkenliği elde etmek için herhangi bir boşluk doldurulabilir. .