Sıvı soğuk levhanın vakum difüzyon kaynak işlemi

     Vakum difüzyon kaynak teknolojisi, iki düz ve pürüzsüz kaynak yüzeyinin belirli bir vakum derecesi altında belirli bir sıcaklığa ısıtılmasını ifade eder. Herhangi bir lehim veya ara metal eklemeden, sıcaklık ve basıncın eşzamanlı etkisi altında, mikro plastik reolojiden sonra birbirleriyle yakın temas halindedirler ve kaynağın temas yüzeyindeki elektronlar, atomlar veya moleküller difüze edilir ve aktarılır. birbirlerini, Ve iyonik bağ, metal bağ veya kovalent bağ oluştururlar. Bir ısı koruma periyodundan sonra, kaynak alanının bileşimi ve yapısı, tam bir metalurjik bağlantı işlemi elde etmek için homojenleştirilir.

Vakum difüzyon kaynak işleminin avantajları:

1. Kaynak işlemi, sıvı fazın katılımı olmadan bir bağlantı oluşturulduktan sonra bir difüzyon işlemidir. Kompozisyon ve yapı matrisle tamamen tutarlıdır, hayır, çünkü döküm yapı derzde kalır ve orijinal arayüz tamamen kaybolur. Bu nedenle, orijinal ana metalin fiziksel, kimyasal ve mekanik özellikleri korunabilir.

2. Difüzyon kaynağının matrisi aşırı ısınmadığı veya erimediği için, kaynak yapılacak malzemelerin özelliklerine zarar vermeden hemen hemen tüm metal ve metalik olmayan malzemeleri kaynaklayabilir. Özellikle genel kaynak yöntemleri ile elde edilmesi zor olan veya kaynak yapılabilen ancak performansı ve yapısı kaynak işleminde ciddi şekilde zarar görmesi kolay olan malzemeler için uygundur.

3. Farklı türlerde ve hatta çok farklı malzemeleri kaynaklayabilir. Metalurji ile tamamen karışmayan farklı metaller, metaller ve seramikler ve diğer malzemeler dahil.

4. Karmaşık yapı ve büyük kalınlık farkı da mevcuttur.

5. Tekdüze ısıtma, kaynaklı deformasyon yok ve artık gerilme yok. İş parçasının yüksek hassasiyetli geometrik boyut ve şekli korumasını sağlayın.

Bazı sıvı soğutma panellerinde ve özel yapısal tasarıma sahip sıvı soğuk plakalarda, geniş alanlı kompozit ve mikro kanal koşullarında, bu ürünlerin kaynağını gerçekleştirmek için vakum difüzyon kaynağı en iyi seçimdir.