Veri Merkezlerinde Soğutmada Mikrokanal Soğuk Plakalar
Veri merkezlerinde sıvı soğutmalı mikrokanal ısı emicilerin (sıvı soğutmalı plakalar) uygulanmasının, yüksek ısı yüklerini ortadan kaldırmada çok etkili bir yöntem olduğu kanıtlanmıştır. Kanalın hidrolik çapının azaltılmasıyla daha büyük bir ısı transfer katsayısı elde edilebilir. Paralel yapılarda, mikrokanallar içindeki küçük akış hızları laminer akış oluşturabilir, bu da ısı transfer katsayısının hidrolik çapa ters oranına neden olur. Hidrolik çapın azaltılması basınç düşüşünü artıracak ve bu da kabul edilemez pompalama gücüne yol açabilecektir.
Çeşitli işleme ve üretim teknolojilerini kapsamlı bir şekilde dikkate alarak, akış tasarımını değiştirerek ve doğrusal konfigürasyonlardan üç boyutlu karmaşık mikrokanallara geçiş yaparak, stratejiler mikrokanal ısı emicilerinin ısı transfer katsayısını ve tekdüzeliğini geliştirebilir.
Yer işgalini azaltın ve yüksek yoğunluklu bilgi işlem olanakları sağlayın:
Sıvı soğutmalı plakalar, ısı emicilerin kapladığı alanı önemli ölçüde azaltarak, yüksek yoğunluklu muhafazalara daha fazla bilgi işlem donanımı yerleştirme olanağı sağlar. Geleneksel sunucunun hava soğutmalı soğutucusunun boyutu (uzunluk * genişlik * yükseklik) 10 X 10 X 5cm iken, sıvı soğutmalı plakanın boyutu (uzunluk * genişlik * yükseklik) yalnızca 8 X 4 X'tir. 0,35 cm. Sıvı soğutmalı plaka bileşeninin hacmi 11,2cm3 olup, hava soğutmalı modülün 500cm3 hacminden çok daha düşüktür. Sıvı soğutmalı plaka, yalnızca hızlı ısı transferi için yüksek performanslı bilgi işlem birimlerinin gereksinimlerini karşılamakla kalmıyor, aynı zamanda yüksek yoğunluklu bilgi işlem entegrasyonu için yerden tasarruf sağlıyor.
Çoklu işleme ve üretim teknolojileri:
Soğuk plaka alt plakasının yüzeyindeki mikrokanal yapısı, ısı transferini arttırmada önemli bir faktördür. Şu anda, sıvı soğutmalı plakanın mikro kanal dişleri arasındaki mesafe 0,1 mm seviyesine ulaşmış olup tasarımı, işlenmesi ve üretimi, sıvı soğutmalı plakanın temel teknik zorluklarından biridir. Doğrusal mikrokanalları üretmek için birden fazla yöntem kullanılabilir, örneğin:
1. Soyma işlemi
2. Geleneksel işleme
3. Fotokimyasal Dağlama (PCE)
4. Elektrikli kıvılcım teli kesme
5. Ekstrüzyon kalıplama
6. MDT (Mikro Deformasyon Teknolojisi)
7. Su jeti ile kesme
Isı transferini arttırmak için akışkan yönünün değiştirilmesi:
Paralel akışlı mikrokanallı soğuk plaka, sıvının soğutulmuş yüzeye paralel aktığı bir ısı transfer kanalıdır. Buna karşılık, Mikros'un normal akış™) Mikrokanal Soğuk Plakası (NCP), sıvının ısı transfer kanalından soğutulmuş yüzeye dik bir yönde akmasına izin vererek, yaygın çözümlerde sıklıkla meydana gelen yüksek basınç düşüşünü ve eşit olmayan yüzey sıcaklığını ortadan kaldırır. 5-35 kPa (1-5 psi) basınç düşüşü aralığıyla 0,02 C-cm2/W kadar düşük bir termal dirence ulaşabilir.
Şu anda, sıvı soğutmalı plakanın mikro kanalları arasındaki boşluk 0,1 mm düzeyine ulaşmıştır ve tasarım ve işlemenin daha doğru akış kanalları ve akış direncini dikkate alması gerekmektedir, bu da teknik engeller ve zorluklar doğurmaktadır.
