3D baskı soğutucu

3D bilim vadisinin pazar gözlemine göre, son yıllarda elektronik bileşenlerin ve uygulama ürünlerinin hızlı gelişimi nedeniyle ısı kaybı ve termal güvenlik sorunları giderek daha belirgin hale gelmiştir. Isı dağılımı fonksiyonel bileşeni olarak elektronik ürünlerin ısısink'i, elektronik ürünlerin uygulama alanında giderek daha önemli bir rol oynamaktadır. Açık literatür araştırmasına göre, elektronik ürünlerin termal yönetimi 10 milyar ABD doları değerinde bir pazar ve bu teknolojinin potansiyel bir lehtarıdır.

3D baskı, soğutucu yapısının karmaşıklığını teşvik etmede önemli bir rol oynar. Radyatör veya ısı eşanjörü üretiminde kullanılan 3D baskı, özellikle özel şekilli, yapısal entegrasyon, ince duvar, ince yüzgeç, mikro kanal, çok karmaşık şekil ve kafes yapısının işlenmesi için kompakt, verimli, modüler ve çok malzemeli ürünlerin geliştirme trendini karşılar, 3D baskı geleneksel üretim teknolojisinin sahip olmadığı avantajlara sahiptir.

Avantaj -ları:

1. Karmaşık kalemlerin üretilmesi maliyetleri artırmaz.

2. Şekil sınırı değil, esnek ve karmaşık tasarım.

3. Ön çalışma için uygun hiçbir takımlama maliyeti gerektirmez.

4. Esnek malzeme farklı kombinasyon için seçin.

5. Ekipman çok fazla yer kaplamaz, taşınabilir üretim.

Meydan okumak:

1. Üretim maliyeti seri üretim için hala çok yüksektir.

2. Hızla talep artışı ile karşılamak için kapasite sorununun düzeltilmesi gerekir.

3. Teknoloji yeterince yaygın olarak kullanılmaz, whick deneyim payını sınırlı kılar.

Tasarım ne kadar gizemli olursa olsun, 3D bilim Vadisi elektronik ürünlerin son derece rekabetçi bir pazar olduğuna inanıyor ve son endüstriyel tasarım yüksek stabilite, yüksek maliyet performansı, ekonomi ve sürekli yineleme yoluna sahip olmalıdır. Bu bağlamda, nihai kazanan tasarım, malzeme ve üretim teknolojisinin mükemmel kombinasyonudur.